吸湿性源于其材料结构中的微孔。虽然环氧树脂本身具有一定的耐水性，但玻璃纤维层和环氧树脂的结合方式以及材料的密度等因素决定了它在湿度较高的环境中仍然会吸收一定量的水分。水分的渗入会改变FR4的电气、机械和热学性能，从而影响其在实际应用中的可靠性。

　　为了确保FR4环氧板在使用过程中的长期稳定性和可靠性，防止吸湿是至关重要的。以下是一些有效的防湿措施：

　　1、合理存储

　　.储存环境控制

　　应存放在干燥的环境中，避免直接暴露在高湿度的空气中。理想的储存环境应保持在相对湿度低于50%的范围内，并确保温度稳定。存放时，将FR4板材放置在密封的包装袋中，避免潮气渗入。

　　.使用防潮包装材料

　　对于长时间存储或运输的环氧板，使用防潮包装材料（如铝箔袋、真空包装）可以有效隔绝外界湿气，保持板材的干燥状态。

　　2、材料干燥处理

　　.干燥箱烘干

　　在使用之前，特别是当板材在潮湿环境中存放了一段时间时，建议对其进行干燥处理。将FR4板材放入干燥箱中，使用低温加热一定时间，可以有效去除板材内部的水分。

　　.使用吸湿剂

　　在存储或运输过程中，可以使用吸湿剂（如硅胶、活性炭包等）来吸收环境中的水分，进一步降低吸湿风险。吸湿剂应定期更换，以确保其持续有效。

　　3、加工前的预热

　　在某些应用中，在加工前需要进行预热处理。这有助于进一步去除表面和内部的水分，减少加工过程中因水分蒸发而引起的应力和变形问题。常见的预热方法包括通过烘箱加热和使用加热板进行预热。

　　4、使用防湿涂层

　　.防湿涂层应用

　　在FR4环氧板表面涂覆一层防潮涂层是另一种有效的防湿措施。这种涂层通常是由聚合物或硅基材料制成，具有很好的防水性和耐化学性，可以有效防止湿气进入FR4材料内部。

　　.涂层的选择

　　选择适合的防湿涂层需要考虑到电路板的使用环境。例如，若FR4板材需要在高温或高湿的环境中工作，建议使用耐高温和耐湿的涂层，以确保长期稳定性。

　　5、电路板的封装

　　对于高精密的电子产品，尤其是在对电气性能要求高的场合（如高频电路和高压电路板），在PCB生产时可以选择对电路板进行封装处理。通过封装工艺，将电路板的表面与外界环境隔离，减少水分的渗透。

　　FR4环氧板的吸湿问题是电子行业中不可忽视的一个技术难题。吸湿不仅会影响其电气性能，还可能降低机械强度，甚至影响设备的长期稳定性。因此，采取适当的措施来防止环氧板吸湿至关重要。通过合理的存储、干燥处理、防湿涂层应用以及封装等技术手段，可以有效控制吸湿问题，确保其在电子产品中的稳定应用。